ユー・エム・シー・エレクトロニクスは、国内外に生産拠点を展開し、「お客様視点のサービス精神」を持ったものづくりを行っている企業です。本記事では、同社が提供するサービスの特徴と強みについて解説していますので、自社に適したEMSを探している方は、ぜひ参考にしてください。
ユー・エム・シー・エレクトロニクスは、極めて高い品質が求められる車載用重要保安部品から、優れた耐久性が必要なOA機器のメインボードや周辺機器にいたるまで、電子機器を幅広く生産しています。
また産業機器においては、半導体試験装置やロボット向け機器、データセンター向けのサーバーストレージなどの製造や組み立て、検査までも手掛けています。このように、高い信頼性が求められる機器を主力とする顧客のニーズに応えることで、EMS業界のなかでも独自の製品ポートフォリオを構築しています。
EMS事業においては、顧客の最終製品に向けた設計や開発思想との連動が前提となります。しかし、顧客視点に立った考え方はすぐに確立できるものではありません。そのため同社では、日本のものづくりを世界で実現するために、全社員が思想や考え方を共有することにより、全社的に課題解決に取り組む姿勢が重要であると考えています。
同社グループでは、「心のこもった製品をおとどけします」を社是に掲げ、開発や部材調達、基板実装、完成品の提供まで、いずれの拠点も共通の価値観を持ち、きめ細かなサービスを提供しています。
グループの全拠点においてSAPシステムを導入し、統一化されたグローバルシステムを運用している点も、同社の特徴といえます。トレーサビリティシステムの構築、部品情報データベースの運用、最適地・最安値調達、マスターデータの集中管理、そして拠点間での在庫流用の実現により、生産性の向上を実現しています。
また、自社にて設計から内製した生産自動化設備「LCA(Low Cost Automation)」を導入している点も同社の特徴です。生産設備の内製化によって製品・生産現場に合わせた設計・製造が可能になり、設備投資のコストを抑えられます。さらに、機械化・自動化により生産品質の安定化を図り、できる限り手作業をなくすことによって生産効率を上げ、売り上げ向上につなげています。
同社グループでは、国内に4工場、海外は中国、ベトナム、タイに工場を展開※。心のこもった製品を顧客に届けるため、それぞれの拠点において共通認識を持ち、きめ細かなサービスの提供を行っています。また、内製の生産設備を用いて生産品質の安定化を図っている点も、注目したいポイントです。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
※参照元:ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社公式サイト(https://www.umc.co.jp/modules/contents/plants.html)
ユー・エム・シー・エレクトロニクスの基板実装サービス発注の流れは見つかりませんでした。
| 設立年 | 1968年1月26日 |
|---|---|
| 資本金 | 4,729百万円 (2026年3月末) |
| 所在地 | 埼玉県上尾市瓦葺721 |
| 生産拠点 | 国内4工場(埼玉、宮崎、佐賀、神奈川)、中国2工場(東莞、橋頭)、ベトナム、タイ |
| 公式HPのURL | https://www.umc.co.jp |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。