プリント基板の試作実装や基板改修を専門とするケイ・オール。難易度の高い微細な部品や難しい作業も受け付けている技術力の高さが特徴です。本記事では、同社のサービスの範囲と仕様、独自の強みについてまとめました。
ケイ・オールは、創業時からBGAリワークをコア技術として位置づけ、30年以上にわたって技術を磨き続けてきた会社。リワークを専任する専用部署を持ち、年間約3,000件ものリワーク実績(2026年5月公式サイト調査時点)(※1)を誇ります。
対応できる案件の幅も広く、アンダーフィル付きBGAや大型・高多層基板、防湿コーティングが施された基板、0402チップや微小サイズパッケージまで、難易度の高い案件にも柔軟に対応可能(※2)。取り組み20年を超える熟練作業者が教育訓練を担うことで、品質を維持しています。
同社では、試作に特化したマウンター(MYDATA社製)を保有しており、カット・バラ部品にも対応できるなど、試作時の柔軟な対応が可能です(※1)。また、BGA等の部品が未入荷の段階でも他の部品から先に実装を進め、入荷次第後付けで対応することで、納期短縮にも貢献します。
試作時に発見した問題点や改善点は、「客先別仕様書」「リピート注意点記録」という独自の管理体制でお客様にフィードバック(※2)。単に実装するだけでなく、次回開発時の工期短縮や品質向上につながる提案を行い、量産移行までを一貫してサポートします。
同社は、創業時からBGAリワークをコア技術として30年以上磨き続けてきた、リワーク特化型の基板実装会社です。年間約3,000件のリワーク実績と専任部署を持ち(2026年5月公式サイト調査時点)、高難易度案件にも対応できる点が強み。独自のフィードバック管理体制により、試作で得た知見を次の開発や量産に活かせる仕組みも整っています
特に「リワークを依頼したいが難しい案件で断られた」「試作のたびに問題が発生して困っている」といったニーズを持つ担当者にとって、有力な相談先となるでしょう。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
公式HPに情報が見つかりませんでした。
| 設立年 | 1990年8月 |
|---|---|
| 資本金 | 1,000万円 |
| 所在地 | 東京都稲城市押立1047-1 |
| 生産拠点 | 東京工場、関西工場、中部設計センター |
| 公式サイトURL | https://www.kei-all.co.jp/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。