エレクス

引用元：エレクス
https://yelecs.co.jp/

エレクスは、SMT（表面実装）やIMT（挿入部品実装）を中心に、試作から量産まで幅広く対応する基板実装サービスを提供しています。0402サイズの極小チップ実装や高信頼性を実現する実装技術、設計・部品調達・評価まで含めたワンストップ対応が強みです。本記事では、エレクスの基板実装サービスについて、対応範囲や仕様、サービスの特徴・強みを詳しく紹介します。

エレクスの基板実装サービスの対応範囲と仕様

• 実装方式... SMT（表面実装）/IMT（挿入部品実装・フローはんだ・手はんだ）
• 対応基板... プリント基板/Lサイズ基板/FPC（個片・シート形状）
• 対応ロット... 試作（小ロット）～量産
• 最小チップサイズ... 0402サイズチップ（0.4mm×0.2mm）
• 実装品質検査... AOI（自動外観検査・全数検査）/X線検査/インサーキットハイテスター/拡大鏡・顕微鏡による目視検査

エレクスの基板実装サービスの特徴と強み

極小部品から大型基板まで対応する高い実装力

0402サイズ（0.4mm×0.2mm）の極小チップ部品からLサイズ基板まで、幅広い基板実装に対応しています。高性能マウンターを活用した表面実装（SMT）に加え、挿入部品実装（IMT）や手はんだにも対応しており、部品の種類や製品仕様に応じて最適な実装方法を提案できることが強みです。また、FPCやシート形状の基板など、多様な基板形状にも対応しているため、産業機器や電子機器などさまざまな分野のニーズに柔軟に応えられます。試作や小ロット生産はもちろん、量産まで一貫して対応できる体制を整えており、開発段階から量産移行までスムーズに進めることが可能です。高密度実装と幅広い対応力を兼ね備えた実装体制により、品質と生産性の両立を実現しています。

高信頼性を実現する実装技術

高品質・高信頼性が求められる電子機器に対応するため、多彩な実装技術を提供しています。実装後の耐久性向上を目的としたアンダーフィルやサイドフィルは、温度変化や振動による部品への負荷を軽減し、接合部の信頼性向上に貢献します。また、はんだを使用せずに部品を固定するプレスフィットコネクター実装にも対応しており、高い接続信頼性が求められる用途にも対応可能です。BGAのリワークや部品交換などの再実装にも対応しているため、試作時の仕様変更や量産後の改修にも柔軟に対応できます。用途や製品特性に合わせて最適な実装技術を選択できる体制を整え、高品質な製品づくりを技術面から支えています。

設計・試作・量産までワンストップ対応

基板実装だけでなく、製品の設計・開発から部品調達、試作、各種評価、量産までを一貫してサポートできる体制を構築しています。工程ごとに複数の企業へ依頼する必要がないため、情報伝達のロスや仕様の認識違いを抑えられ、開発をスムーズに進められることが大きなメリットです。また、設計段階から製造性やコストを考慮した提案を行えるため、量産を見据えた製品開発にもつながります。試作で得られた課題や改善点も社内で迅速に共有し、設計や製造工程へ反映可能です。品質向上や開発期間の短縮も貢献します。EMS・OEM・ODMにも対応しており、完成品の製造まで依頼できる点も強みです。製品開発の各工程をワンストップで支援することで、開発負担の軽減と安定したものづくりを実現しています。

エレクスの基板実装サービスの総評

エレクスの基板実装サービスは、幅広い実装方式や高度な実装技術に対応し、設計・部品調達・試作・量産までを一貫して支援できる体制を備えている点が大きな強みです。試作から量産へのスムーズな移行や、設計段階からのサポートにも対応しており、開発効率の向上にも貢献します。電子機器の製造をトータルで任せられるパートナーを探している企業に適した基板実装サービスといえるでしょう。

このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。

エレクスの基板実装サービス発注の流れ

1. お問い合わせ・ご相談
2. ヒアリング・仕様検討
3. 回路・基板設計
4. 基板試作・部品実装
5. 評価・品質確認
6. 量産・納品

エレクスの会社概要