開発から回路設計、基板製造、部品調達や基板実装、組み立てまで一貫してサービスを実施するマランツエレクトロニクス。品質管理体制が整っており、充実したサポート体制を提供している点が特徴です。本記事では、同社のサービス対応範囲と仕様、独自の強みについてまとめました。
近年は、製品の小型化に伴って基板実装部品も小型化・省スペースで実装できる表面実装が主流となっています。
マランツエレクトロニクスは、極小サイズのチップ実装や高密度な実装を得意とする企業。なかでも近年力を入れているのが、独自技術を用いた高精度・高密度基板の電子部品実装であり、
0.4mm×0.2mmの0402チップの実装を実現(※1)しています。
また、AOIメーカーとして自社開発した外観検査技術を製造ラインにフル活用している点が大きな強みです。フル3D検査・8方向アングルカメラ・レーザーによる高さ計測を組み合わせることで、人間の目視では見逃しやすい極小部品の浮きや不良も多角的に検出。さらに基板1シートごとにレーザーマーカーでバーコード・QRコードを印字し、検査画像を長期保存する体制を整えているため、品質トラブル発生時のトレーサビリティにも対応できます(※2)。
マランツエレクトロニクスでは、実装基板を有毒ガスや塩害といったトラブルから守るために、防湿や絶縁を目的としたコーティングを実施しています。
液状の材料をプリント基板上にある電子部品に塗り、乾燥させて保護膜を作る技術です。
この技術は、サーバーや航空製品、車載製品などで使用されています。
厳しい環境のもとで使用する場合でも、正常に動作するための予防処理となり、腐食や酸化、断線といった問題から守るほか、耐食性や耐衝撃性アップを目的としても使用されている技術です。
航空機や車載など、絶対に故障が許されない過酷な環境下で使われる基板に対しても、自社ノウハウを活かした保護処理ができる点がマランツエレクトロニクスならではの強みだといえるでしょう。
マランツエレクトロニクスは、AOIメーカーとして自社開発した外観検査技術を製造ラインに投入しており、「品質にこだわった基板実装を依頼したい」という担当者に特に適した基板実装業者です。フル3D検査・8方向アングルカメラ・レーザー高さ計測を組み合わせた高精度な検査体制と、検査画像の長期保存によるトレーサビリティ管理は、AOIメーカーならではの強みといえます。
0402チップという極小サイズの実装から超大型基板まで対応できる技術力を持ち、試作1枚からの依頼にも応じているため、「極小・高密度基板の実装先を探している」「試作段階から品質管理を徹底したい」といったニーズにも適しています。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
公式HPに情報が見つかりませんでした。
| 設立年 | 1997年4月 |
|---|---|
| 資本金 | 9,800万円 |
| 所在地 | 神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク ノーススクエアII5F |
| 生産拠点 | 宮古マランツ、千厩マランツ、エムイーエス、熊本マランツ、堀内製作所※いずれもグループ企業 |
| 公式サイトURL | https://www.marantz-mek.co.jp/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。