本記事では、車載実装の品質基準となる基板と一般産業用での違いに加えて、業者を選ぶ際に確認したい認証や実績についてまとめました。これらの課題に悩みを抱えている場合はぜひ参考にしてください。
車載向け基板実装と一般産業用では、安全基準や寿命、使用する環境の厳しさという点が大きく異なっています。
自動車は人の命を乗せて稼働するだけでなく、高温から極寒まで厳しい環境でも安全性を保たなくてはなりません。
さらに雨、塩害、振動などは長期間常に耐える状態なうえに、長期的に安全性を保つ必要性もあります。
人命が関係している以上、単なる基板ではいけないということです。
そのため、車載向け基板は自動車業界で高い基準に加えて厳しい要件を満たす必要があり、一般産業用と比べて厳格な使用要件を満たした基板であることが求められます。
車載向け基板は、環境に対する適応性、プロセス要件、信頼性、厚さなどの要件をクリアした基板です。
自動車産業では、品質マネジメントシステムに関しての国際規格が設けられています。
国際規格であるIATF16949は、ISO9001が基礎となって開発された規格(※)です。
さまざまな業界で適用されるISO9001は汎用的な品質管理規格ですが、これに自動車産業特有の内容を追加して誕生しました。
IATF16949という品質規格ができたことで、原材料の状態から製造工程、流通、販売までの履歴記録、追跡が求められるので製品不良やリコールリスクなどの低減に加え、エンドユーザーに対する安全性も高められます。
AEC-Q規格は、電子部品の品質基準です。
厳しい環境で使用される自動車には、電子部品における信頼性も重視しなければなりません。
AEC-Q規格は、高温、低温、衝撃、振動など厳しい環境を条件としたさまざまなテストが要求され、評価された電子部品であることを示す規格(※)です。
電子部品の安全性、信頼性を評価するための規格であり、部品の特性や適用範囲に合ったグレードの選択ができます。
製品や品質の履歴を追求できるのが、トレーサビリティです。
トレーサビリティが必要となる場合、製品もしくはサービスに識別情報を付け、履歴を記録するために文書化した情報が持てます。
要求しておくと、品質に問題が生じた場合も原因の特定と対応がしやすいです。
車載対応業者を選ぶなら、認証取得状況と認証範囲の確認が大切です。
特に自動車部品で不具合が起こった場合は事故が起こる可能性だけでなく、人の命にも関係してきます。
認証範囲は設計、購買、物流などを含めた工場内外の関連する場所を含めて、適用範囲の確認が必要です。
車載対応業者を選ぶなら、これまでの実績に加えて不良対応時の体制についても検討する必要があります。
特に車載実装における不良は事故に直結する可能性があり、ヒューマンエラー、検査不正などは重大な要因の1つです。
これらの際に、車載対応業者を選ぶことで適切な対応が受けられます。
車載実装を外注で検討している際には、品質基準、認証の要件、トレーサビリティについても事前に整理や確認しておくのがポイントです。
設計検証フェーズなら、試作の段階でも車載品質基準に対応している業者に依頼できます。
「実績について不明点がある」「認証確認の方法について知りたい」という場合でも、早めの相談でサポートしてもらえるので確認するのがおすすめです。
このメディアでは、車載向け基板実装における小ロット製造・試作から、調達まで対応してくれる基板実装メーカー・業者を紹介しています。
信頼できる依頼先を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。