基板設計をはじめ、部材の調達や実装、組立や品質評価、梱包から出荷までをワンストップで提供しているイングスシナノ。ベアチップ・混載実装等試作実装分野においては、「対応力日本一の実現」を目標に掲げて基板1枚、ワイヤー1本から応える体制を整えている会社です。本記事では、同社のサービスの対応範囲と仕様、独自の強みについてまとめました。
通常の表面実装(SMT)では対応できない、ICチップを直接基板に実装するCOBやCOFに対応(※)しています。
COBは基板の上にチップを実装する技術です。
パッケージ品の搭載と比較して、省スペースでの実装や低背実装ができるため、SMTよりも実装面積が小さくなり基板の小型化を目指せる仕組みです。
そのため、極限の小型化・薄型化を叶えるベアチップ実装の専門部隊として頼りになる会社といえます。
試作は1個から受け付けているので、完成した試作の結果を見てから量産へと進める点も特徴です。
ワイヤーボンディングの実装を受け付けていますが、その際にはワイヤーボンディング1本、基板1枚から対応(※)してくれます。
厚もの、異形もの、深打ちにも対応しており、ベアチップとSMTの混載実装にも応じてくれる会社です。
ワイヤー1本からリワークやリペアを承ってくれるので、自社に合わせた依頼ができます。
また、ICチップのダイシング(切り出し)から一貫対応してくれる(※)点も強みの1つです。
高難度なベアチップ実装の試作でも、前工程から依頼でき、失敗時の修復までカバーしてくれる頼りがいのある会社だと考えられます。
イングスシナノは基板の設計や部品の調達、実装から組立、品質評価や梱包、出荷までを一貫して提供してくれる会社です。
ベアチップ実装や表面実装などに対応し、極限の小型化・薄型化を叶えてくれる強みを持っています。
また、ウェアラブル端末やMEMSセンサーなど、デバイスの極小化を追求するため、「パッケージ前のICチップをそのまま実装したい」という高度な要求にも試作品1個から応えてくれる専門パートナーとしておすすめです。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
| 設立年 | 1946年 |
|---|---|
| 資本金 | 2,000万円 |
| 所在地 | 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415 |
| 生産拠点 | 四王事業所、久保事業所 |
| 公式サイトURL | https://www.ings-s.co.jp/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。