メディックスは、SMT(表面実装)やDIP(挿入実装)、手はんだなど幅広い基板実装に対応するEMSメーカーです。試作専用ラインを活用した小ロット試作から量産までの一貫生産体制に加え、24時間稼働による短納期対応や、AOI・X線検査を活用した品質管理を強みとしています。本記事では、メディックスの基板実装サービスについて、対応範囲や仕様、サービスの特徴・強みを詳しく紹介します。
試作品を1枚から製作したい場合や、小ロットで評価を進めたい場合はもちろん、量産フェーズへ移行した後も同じ体制で継続して製造を依頼できます。試作時に培った製造ノウハウや品質管理基準を量産へスムーズに引き継ぐことができ、立ち上げ時の手戻りや品質のばらつきを抑えやすくなります。また、試作専用のSMTラインを保有しているため、開発スピードが求められる案件にも柔軟に対応可能です。基板実装だけでなく、試作・評価から量産まで一貫してサポートすることで、開発期間の短縮や管理工数の削減にも貢献し、顧客のものづくりを効率的に支えています。
短納期の要望に応えるため、試作専用のSMTライン(Pライン)を設けるとともに、24時間稼働の生産体制を構築しています。試作専用ラインを活用することで、量産案件の影響を受けにくく、試作品をスピーディーに製造できるため、開発スケジュールの短縮や迅速な評価・改善につなげられます。また、生産設備を24時間体制で稼働させることで、生産能力を最大限に活用し、急ぎの案件や量産時の納期にも柔軟に対応しています。実装に使用する治具やパレットを内製化していることから、外部への製作依頼に伴う時間を削減でき、よりスムーズな生産が可能です。こうした設備と運用体制を組み合わせることで、試作から量産までスピードと品質を両立した基板実装サービスを提供しています。
高品質な基板実装を実現するため、AOI(自動外観検査)やX線検査を活用した検査体制を構築しています。AOIによってはんだ付け状態や部品実装の不良を自動で検出し、検査データを一元管理することで、判定基準の標準化と品質の安定化を図っています。また、外観から確認できないBGAなどの実装部については、X線検査装置を用いて内部のはんだ接合状態まで確認し、潜在的な不良の流出防止に努めています。X線検査の有資格者による検査体制を整備し、高い精度で品質を確認できる点も強みです。自動検査と専門知識を組み合わせた品質管理により、試作から量産まで安定した品質を維持し、信頼性の高い基板実装サービスを提供しています。
メディックスの基板実装サービスは、試作から量産まで対応する一貫生産体制と、試作専用ライン・24時間稼働による短納期対応、高度な検査設備を活用した品質管理を兼ね備えている点が強みです。小ロットの試作から量産まで柔軟に対応できるため、開発段階から量産移行まで安心して依頼できます。スピードと品質の両立を重視する企業にとって、ものづくりを支える信頼性の高いパートナーといえるでしょう。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
公式サイトに記載がありませんでした。
| 設立年 | 1981年6月 |
|---|---|
| 資本金 | 1,000万円 |
| 所在地 | 三重県伊勢市大湊町字向新田1125-57 |
| 生産拠点 | 三重(本社) |
| 公式HPのURL | https://www.medix1188.co.jp/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。