ASUTECグループの一員で、技術力と組織力を備えたサービスを実施している相武通信。電子機器の部品調達をはじめ、基板実装や組立、検査や梱包までの流れをワンストップで受け持つ受託製造会社です。本記事では、同社のサービスの対応範囲と仕様、独自の強みについてまとめました。
BGA・CSPは、はんだ付け後の検査やリワークに高度な技術が求められる部品です。相武通信はBGA/CSP修復機を保有し、BGAの交換技術では10,000個以上の実績を持つほか、他社企業からのリワーク依頼も受け付けています(※1)。
品質保証においても独自の体制を構築。目視や画像検査では確認できないBGA・CSP・QFNのはんだ付け不良はX線透過検査装置で確認し(※1)、全6ラインの画像検査OK/NG判定は「集中判定システム」により1人の熟練作業員が1台のPCで一括判定します(※2)。複数人で判定すると生じる基準のブレを排除し、安定した品質を維持しています。
相武通信は、部品調達からSMT実装・組立・検査・梱包まで一貫したサービスを提供。高速ライン4本・中速ライン2本の計6ラインを保有し、多品種少量から大量生産まで発注規模を問わず対応可能です(※1)。
実装品質の面では、窒素ガス発生装置と窒素対応リフロー炉を複数ライン保有。窒素雰囲気下でのリフローではんだの酸化を防ぎ、高品質な実装を実現しています(※2)。
モバイル機器・計測機器・情報機器のほか、近年は医療機器向けのプリント基板製造にも対応しており(※2)、信頼性が厳しく問われる分野での依頼にも応えられる体制が整っています。
相武通信は、「BGA/CSPのリワークを断られた」「難易度の高い実装案件を相談したい」というニーズに応えられる技術力が大きな強みとなります。また、多品種少量から大量生産まで対応できるため、発注規模にかかわらず相談しやすい点も魅力です。
特に、リワークの難易度や品質基準が高い医療機器・精密機器分野の基板実装を検討している担当者にとって、適した選択肢となるでしょう。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
公式HPに情報が見つかりませんでした。
| 設立年 | 1973年9月 |
|---|---|
| 資本金 | 5,000万円 |
| 所在地 | 神奈川県相模原市南区麻溝台7-16-4 |
| 生産拠点 | 本社工場、麻溝台工場 |
| 公式サイトURL | https://www.soubu-t.co.jp/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。