鹿島エレクトロニクスは、SMT(表面実装)やIMT(挿入部品実装)、COB実装など幅広い基板実装技術を提供するEMSメーカーです。試作から量産まで対応できる生産体制に加え、高密度実装や厳格な品質管理、一貫生産による柔軟な対応力を強みとしています。本記事では、鹿島エレクトロニクスの基板実装サービスについて、対応範囲や仕様、サービスの特徴・強みを詳しく紹介します。
試作品の製作から量産まで対応できる基板実装体制を構築しています。表面実装(SMT)では0201サイズの極小チップ部品や0.3mmピッチのCSP・BGAパッケージに対応しており、高密度化・小型化が進む電子機器の製造ニーズにも対応可能です。また、多品種少量生産から大量生産まで柔軟に生産計画を立てられるため、開発段階の試作評価を経て、そのまま量産へスムーズに移行できます。産業機器や医療機器、車載関連機器など高い品質が求められる分野で培った実績を活かし、安定した実装品質を提供している点も特徴です。BGAリワークにも対応しているため、試作時の設計変更や実装後の修正にも柔軟に対応でき、開発期間の短縮やコスト削減にも貢献します。
SMT(表面実装)に加え、半導体チップを基板へ直接実装するCOB(Chip On Board)実装にも対応しており、小型・薄型・高機能な電子モジュールの製造を実現しています。COB工程では、ウェハのバックグラインドやダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止、特性検査までを一貫して自社で行えるため、工程間の品質管理を徹底するとともに、納期短縮やコスト削減にも貢献します。また、クリーンルーム内で製造を行うことで異物混入や静電気の影響を抑え、安定した品質を維持しています。SMTとCOBを組み合わせた混載実装にも対応しているため、製品仕様に応じた柔軟な実装方法を提案できる点も強みです。一貫生産体制を活かし、高品質かつ信頼性の高い電子機器の製造を支えています。
多様な電子機器の製造ニーズに対応するため、表面実装(SMT)だけでなく、挿入部品実装(IMT)やフローはんだ、ポイント噴流はんだ、ロボットはんだ、レーザーはんだ、手はんだなど、製品仕様に応じた幅広い実装工法を採用しています。3D自動外観検査(AOI)やX線検査、インサーキットテスタ(ICT)、ファンクションテスタなどの検査設備も活用し、実装品質を多角的に確認することで、不良の早期発見と品質の安定化を図っています。また、部品のバーコード管理や基板のQRコード管理によるトレーサビリティを確立しているほか、ESD(静電気対策)や温湿度、照度、クリーン度の管理も徹底しています。
鹿島エレクトロニクスの基板実装サービスは、SMTやIMTに加え、COB実装まで対応する幅広い技術力と、一貫生産体制を強みとしています。0201サイズチップや狭ピッチBGA・CSPへの対応、高精度な検査設備による品質管理、トレーサビリティの徹底など、品質と信頼性を重視した生産体制を構築。試作から量産まで柔軟に対応できるため、産業機器や医療機器、車載関連機器など、高い品質が求められる製品の製造パートナーとして幅広いニーズに応えられる企業といえるでしょう。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
| 設立年 | 1975年10月 |
|---|---|
| 資本金 | 50,000,000円 |
| 所在地 | 群馬県北群馬郡吉岡町陣場203 |
| 生産拠点 | 群馬(本社)・名古屋事業所・九州事業所・中国工場 |
| 公式HPのURL | https://www.kashima-electro.com/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。