グローバルな展開と品質の徹底的な追求を両立させながら、電子デバイスの製造を任せられるパートナーを探している場合、国内外の生産拠点や高度な実装技術を持つ企業の存在は心強いものです。1980年にエレクトロニクス事業へ参入したカトーレックは、プリント基板の実装を中心に培ってきた確かなものづくりのノウハウをベースに、設計から部品調達、完成品の組立までの一貫したEMSサービスを提供しています。
カトーレックは、海外と国内の双方に複数の生産拠点を展開し、グローバルな体制を構築しています。この国内外のネットワークを最大限に活かした最適地生産が可能であり、BCP(事業継続計画)への対応力としても注目を集めています。状況に応じてスピーディに生産拠点の変更や追加を行うことができ、現地調達に加えて日本、香港、マレーシアに設置されたグローバル調達拠点を活用した優れた材料調達力も大きな強みとなっています。また、自社開発の生産管理システムであるKPICSの導入により、製造現場の効率化と高度な管理を実現しています。
多様な設備を揃え、微細な電子部品から挿入部品まで、幅広い実装ニーズに対応する確かな技術力を有しています。インサートマシンからSMTマシンまで国内外の工場に先進の設備を導入しており、はんだ付け装置、ディスペンサー、スクリーン印刷機、検査機などを一連のラインとしてつないだ自動実装システムを構築しています。埃を嫌う製品に対してはクリーンルームでの生産を行い、エポキシ樹脂注入機による表面実装後のエポキシ樹脂コーティング技術も保有するなど、多様なニーズに応える技術力を備えています。
「品質最優先」の理念を掲げ、高品質と低コストを同時に実現しています。自動車業界のセクター規格である「IATF16949」をはじめ、品質マネジメントシステムの「ISO9001」や環境マネジメントシステムの「ISO14001」の認証を次々と取得し、厳格な品質管理を行っています。オフィス機器や家電等の民生機器、通信・住宅・エネルギー等の産業機器、さらには自動車のフロントパネルやテールランプ、スマートキーといった車載機器に至るまで、非常に幅広い分野でアセンブリサービスを提供しており、基板実装からモジュール品、完成品の製造まで一貫して対応しています。
カトーレックは、国内外に多数の生産拠点を持ち、BCP対応やスピーディな最適地生産を強みとするグローバルなEMS企業です。微細部品から挿入部品まで対応する先端実装技術や、自社開発の生産管理システムによる効率化、そして自動車分野をはじめとする多様な産業機器への豊富な実績を誇ります。「品質最優先」のもとで国際規格も多数取得しており、高度な技術力と確かな品質管理を求める企業にとって非常に心強い選択肢となります。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
カトーレックの基板実装サービス発注の流れは見つかりませんでした。
| 設立年 | 1967年(昭和42年)4月1日 |
|---|---|
| 資本金 | 1億円 |
| 所在地 | 東京都千代田区丸の内1-6-5丸の内北口ビルディング20階 |
| 生産拠点 | 高松工場、松山工場、徳島工場 |
| 公式HPのURL | https://www.katolec.com/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。