電子機器の製造や開発において、品質の高さだけでなく迅速な立ち上げや柔軟な対応力を求める企業にとって、どのようなサポート体制が整っているかは重要な選択基準となります。ウィルテックの基板実装サービスは、設計段階から部材調達、製造、評価試験、物流、倉庫保管、さらにはアフターサービスに至るまでの一連のプロセスを、国内で一気通貫かつスピーディーに対応している点が大きな特徴です。
設計、部材調達、製造、評価試験、物流、倉庫保管、アフターサービスに至るまでの全工程を国内で一気通貫してスピード対応することが可能です。顧客の細かなニーズに応じて、全工程の受託から部分的な対応、試作のみあるいは試作から量産まで、さらには人財のみの提供から人財と設備の組み合わせまで、きわめて柔軟に製造を行うことができます。国内に万全の生産設備や人財などの豊富なリソースを備えているため、少ない初期設備投資でありながらスムーズに量産体制へ移行することが可能です。また、国内に豊富な拠点や部材調達ネットワークを保有しており、技術・調達・製造が一体となって連携したコストダウン提案を行うことで、顧客の製品競争力を最大限に引き上げるサポートを提供しています。
基板や電子部品などの小物製品から、各種装置や機械などの大物製品に至るまで幅広い生産に対応しています。提供するEMSソリューションの対応フィールドは非常に多岐にわたっており、小ロットの製品からでも柔軟に対応することが可能です。さらに、多品種変量に対応するカスタムメイドな生産体制を整えており、試作から量産までのワンストップ対応によって生産体制の確実な立ち上げを実現しています。基板実装から製造、組立、そして試作や評価に必要な一連の生産設備および評価装置を自社工場に完備しているため、顧客の製品開発を幅広いフェーズで手厚くサポートすることができます。
全国ネットワークを活用して安全と安心を標準化した物流およびアフターサービスを提供しています。国内対応であるため、顧客の事業戦略に合わせたきめ細やかな拠点対応が可能となっています。長年にわたりものづくりに取り組む中で培ってきた確かな技術力や、開発・製造における豊富なノウハウを活かすことで、顧客の製品の価値向上へと多角的に貢献します。幅広い技術力を武器に、多様化する市場ニーズや「ものづくり」における競争力の向上をしっかりとバックアップする体制を築いています。
ウィルテックの基板実装サービスは、設計からアフターサービスまでを国内で一気通貫して手がける高い対応力と柔軟性が最大の魅力です。少額の初期投資で量産化を目指せる国内の充実したリソースに加え、小ロットから大物製品まで対応可能なカスタムメイドの生産体制や、全国をカバーする物流ネットワークなど、多角的な強みを持っています。技術・調達・製造の連携によるコストダウン提案や培われたノウハウにより、製品の競争力を高めたい企業にとって非常に頼りになるパートナーといえます。
このメディアでは、「急ぎで試作したい」「部品が揃わない」「実装が難しくて断られた」といった基板実装でよくある悩み別に、相談しやすい会社を紹介しています。
自社にあった基板実装メーカー・業者を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
| 設立年 | 1992年(平成4年)4月 |
|---|---|
| 資本金 | 166,618,000円 |
| 所在地 | 大阪府大阪市淀川区東三国4丁目3番1号 |
| 生産拠点 | 須賀川向上、滋賀工場、守口工場、大分工場 |
| 公式HPのURL | https://www.willtec.jp/ |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。