加賀電子は、東京都千代田区に本社を置く独立系総合商社で、EMS(電子機器の受託製造)にも取り組み、完成品の生産までを手がけています。日本を起点に、中国、アジア、欧州、米州に生産拠点を持ち、多品種・少量生産にも対応しています。ここでは、公式HPの記載をもとに、基板実装サービスの対応範囲と仕様、特徴と強み、発注の流れ、会社概要を、EMSの委託先を検討する際の視点で紹介します。
同社の強みは、「ないものは創る」姿勢に基づく調達力とサポート力を活かしたキッティングサービスです。独立系総合商社ならではの柔軟さ、豊富な経験からくる組み合わせ力、加工力を生かし、顧客の要望に合う商品を調達しています。北米、欧州、アジアの仕入先や、世界中に広げた情報ネットワークを通じて、希望の部材が見つからない場合にも、提案につなげます。EMSでは、基板の実装だけでなく、部品の手配や管理が納期とコストに影響します。そのため、部品調達の段階から支援を受けられる体制は、多品種・少量生産でも部材確保を進めやすくする点で、検討材料になります。
同社は、日本を起点に、中国、アジア、欧州、米州に24の生産拠点※を構えています。多品種・少量生産や、さまざまなアプリケーションに対応し、顧客が希望する地域でEMSサービスを提供しています。現地法人がオペレーションを担い、現地に根ざしたサポート体制で、商品を届けます。生産地域が分かれているため、顧客の販売先や調達先に合わせて生産地を検討しやすい点が特徴です。会社概要には、加賀マイクロソリューションの山形・福島・東京事業所、加賀EMS十和田、旭東電気の鳥取事業所や各工場が生産拠点として記載されています。生産地を複数から検討したい場合は、拠点ごとの対応内容を確認する必要があります。
※参照元:加賀電子株式会社公式サイト/EMSビジネス(https://www.taxan.co.jp/jp/business/ems.html)2026年11月時点
同社は、製品の設計開発からシステム構築、基板実装、半完成品、完成品の生産までを、ワンストップで実現します。顧客独自のブランド製品向けのデザインニーズにも対応するなど、付加価値の高い製品を、高度な品質管理体制で提供します。設計の段階から相談できる場合、製造のしやすさを踏まえた仕様の検討が行いやすくなります。一般に、設計、実装、組立を別々の事業者に委託すると、事業者間の調整が必要になります。窓口を一本化できる体制では、こうした調整の負担を抑えられる可能性があります。
加賀電子の基板実装サービスは、独立系総合商社としての調達力と、24の生産拠点による地域に応じた生産体制、設計開発から完成品までのトータルサポートが特徴です。多品種・少量生産にも対応し、小ロットで部材の調達から相談したい場合は、検討対象になります。依頼を検討する際、基板サイズや実装可能な部品などの詳細な仕様、発注の流れについては、案件の条件を整理し、対応可否を問い合わせて確認する必要があります。
加賀電子の公式HPでは、発注の流れの記載が確認できませんでした。一般的なEMSの発注では、次のような流れで進むことが多いとされています。同社の実際の流れとは異なる場合があるため、詳細は問い合わせで確認する必要があります。
| 設立年 | 1968年9月12日(昭和43年9月12日) |
|---|---|
| 資本金 | 121億33百万円 |
| 所地 | 東京都千代田区神田松永町20番地 |
| 生産拠点 | 加賀マイクロソリューション(株)山形・福島・東京事業所、加賀EMS十和田(株)、旭東電気(株)鳥取事業所・八橋・浦安・中山工場 |
| 公式HPのURL | https://www.taxan.co.jp/jp |
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。