基板実装を小ロットで依頼する場合、コストはどれくらいかかるのか、どういった業者に依頼すべきか迷う方も多いでしょう。本記事では、小ロットの枚数の目安からコストに関するポイント、業者選定で確認すべきポイントについてまとめました。
基板実装を小ロットから発注しようと考えた際、具体的にどれくらいの数を「小ロット」と指すのかわからない方もいるかもしれません。
基板実装において、一般的に1,000枚発注でも小ロット発注に分類されます。(※)
ただし、必ずしも1,000枚からしか発注できないわけではありません。
業者によっては試作にも対応しており、1枚から発注できる場合もあります。
小ロットでの基板実装はニーズがあるものの、対応できる会社は限られています。
その要因の1つに挙げられるのが、段取り費です。
基板が1枚でも1,000枚でも、開発や準備にかかる工数はほとんど同じ場合もあります。(※)
小ロットだと段取り費を少ない数量で割ることになり、1枚あたりのコストに占める割合が大きいです。
そのため、小ロットで発注する際は、単価だけでなく段取り費込みの総額を確認する必要があります。
小ロットだと部品調達の面でもコストが上がりやすくなります。
電子部品は商社との取引で一定数量以上購入すると部品単価が下がる仕組みです。
しかし、小ロットだと必要数が少なく、割高な単価で購入することになります。
特に基板に使われる半導体は、ロット数量によって価格差が大きくなりやすいです。
部品調達のコストを抑えるには、代替品の検討や将来の量産も見据えて部品を選定する必要があります。
小ロットに向いている用途として、「試作・開発段階での基板実装」が挙げられます。
設計した回路・基板が想定通りに動作するか確認し、量産時の品質と生産性を高めるのが目的です。
また、ニーズや市場のトレンドが変化しやすい業界(ファッション、電子機器、医療機器など)や、特定の顧客・用途に向けた専用機器など大量需要が見込みにくいケースは、量産すると在庫リスクを抱えてしまうことから、小ロットに向いているといえます。
基板実装を小ロットで発注する際に、単に価格の安さだけで選ぶのではなく、ロット数や段取り費も考慮することが大切です。
段取り費の影響で追加費用が発生する可能性もあるため、小ロットや試作対応に慣れている業者を選定するようにしましょう。
部品調達は自社で行うか、それとも業者に任せるかによって、手間とコストが大きく違ってきます。
特に小ロットで部品の手配が難しい場合は、部品調達もサポートしている業者に依頼するのがおすすめです。
業者によっては試作・量産など数量に関係なく、部品調達を任せられるところもあります。
小ロットの案件では、複数のバリエーションでの製造が必要だったり、途中で仕様変更が発生したりするケースもあります。
そのため、業者を選定する際には、単に小ロットに対応しているだけでなく、多品種少量生産に対応しているか、仕様変更への対応力があるかもチェックすることが大切です。
試作や小ロットから始まった場合でも、将来的に量産へ移行するケースも少なくありません。
そのため、将来的に量産へ移行することがすでに決まっている場合は、小ロットから量産まで一貫して対応できる業者を選びましょう。
基板実装の小ロット発注をスムーズに進めるためにも、まずは発注量や部品の調達状況、繰り返し発注の有無などを整理しておく必要があります。
特に自社で部品を調達するか、それとも委託先に任せるかで、コストや納期にも大きく影響してくるでしょう。
「MOQが合わない」「部品の調達先が見つからない」といった状況に陥っても対応できるよう、小ロット発注に対応しているだけでなく、部品の調達支援に強い業者を選定するのがおすすめです。
このメディアでは、基板実装における小ロット製造・試作から、調達まで対応してくれる基板実装メーカー・業者を紹介しています。
信頼できる依頼先を探している担当者の方は、ぜひご参考ください。
基板実装の依頼先選びは、自社の課題に合う体制や技術を持っているかどうかが最大のポイント。ここでは試作スピード、部品調達力、実装難易度への対応で、それぞれ強みを持つ3社を紹介します。
仕様が固まっていなくても、Web上の標準化されたメニューを選択するだけで実装条件が確定。1枚から依頼でき、最短即日で基板試作・製造まで実行(※1)。高密度設計の代行にも対応可能。
独自の異種面付工法を採用しており、フィルムやシルク版の保管を行わないため、イニシャル費用の無料化を実現。超特急でも「1枚だけ作ると割高になる」という構想試作のネックを解消できる。
日・中・マレーシアでの最適地購買と代替提案により、調達困難な多品種生産やEOL案件に対応。生産予定に応じた1か月分の部品ストックも可能なため、安定供給と在庫負担の軽減を両立できる。
メキシコ、ベトナム、中国、マレーシアに生産拠点を持ち、調達・組立・納品も対応。北米・アジア圏で輸送コスト削減とリードタイム短縮を両立したサプライチェーン構築も目指せる。
自動実装ラインでは対応できない、0.3mmピッチの極小WLCSPや高難度BGAなどといった「高密度実装」に特化。「設計はあるが試作・実装を断られた」といった先端開発も対応できる。
高密度基板でも、年間約3,000件の実績があるリワーク技術(※2)により、周辺部品に熱ダメージを与えないピンポイントな「後付け実装」が可能。高価な試作基板の全損リスクを低減できる。